產(chǎn)品詳情
Intel雙路服務(wù)器（型號：HS2283-BHS）是一款基于OCSP2.0規(guī)范的2U2路機(jī)架服務(wù)器。產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺，支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6能效核處理器（Intel? Xeon? 6 Processors-SP），支持最大32條6400MT/s DDR5 RDIMM內(nèi)存，可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多4TB的內(nèi)存容量，PCIeG5總線接口，2個(gè)Riser接口，共集成96Lane的PCIe鏈路，無線纜、熱插拔電源，擴(kuò)展性好，整機(jī)符合OCSP2.0規(guī)范，適用于各種計(jì)算、分布式存儲、超融合產(chǎn)品。
高性能機(jī)架服務(wù)器選用主板可擴(kuò)展性好，適配多種硬盤背板、可選配2U12LFF、2U24SFF、2U8LFF等多種尺寸、硬盤接口支持SAS4.0/SATA3.0/U.2等多種接口，PCIe擴(kuò)展托架、插槽可擴(kuò)展各種PCIe接口卡、最多2塊雙位寬度GPU加速卡，適用于各種計(jì)算、存儲、超融合、人工智能產(chǎn)品。
主要特點(diǎn)
支持2顆英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（Intel? Xeon? 6 Processor-SP）
支持32根DDR5內(nèi)存槽位，速率最高支持6400MT/s
支持多種不同的硬盤配置，支持熱插拔
支持最大10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽，槽位可支持到PCIeG5 x16
2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)插槽，可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡
Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計(jì)，主板和外設(shè)解耦
采用CRPS規(guī)格、80+白金等級以上電源，支持熱插拔和冗余特性。
規(guī)格參數(shù)
名稱/型號 | Intel雙路服務(wù)器HS2283-BHS |
處理器 | 支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（Intel? Xeon? 6 Processor-SP） 單處理器最大支持350W TDP |
BIOS | Hinfose BIOS |
| 內(nèi)存 | 支持多達(dá)32個(gè)DDR5內(nèi)存槽位，速率最高支持6400MT/s |
存儲 | 支持多種不同的硬盤配置，硬盤支持熱插拔 前置：支持12個(gè)3.5”SAS/SATA HDD或者25個(gè)2.5”SAS/SATA/NVMe 后置：支持4個(gè)3.5”SAS/SATA HDD和4個(gè)2.5”SAS/SATA/NVMe 內(nèi)置：支持M.2 SSD |
Raid支持 | 可選配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超級電容保護(hù) |
PCIe擴(kuò)展 | 最多10個(gè)PCIe擴(kuò)展槽位，2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)槽位 提供2個(gè)MCIO Cable Riser，共支持6個(gè)PCIeG5 x16 OCP：2個(gè)OCP 3.0 (1個(gè)PCIeG5 x16，1個(gè)PCIeG5 x8)插槽 |
GPU卡 | 最多支持3 張雙寬 GPU 加速卡或10 張單寬 GPU 加速卡 |
網(wǎng)絡(luò)接口 | 板載1個(gè)業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口（NC-SI） 板載2個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡槽位，可選配標(biāo)準(zhǔn)OCP3.0網(wǎng)卡 可選基于標(biāo)準(zhǔn) PCIe 插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器，支持1/10/25/100/200 Gb網(wǎng)卡，智能網(wǎng)卡 |
IO接口 | 前置：2個(gè)USB2.0，1個(gè)VGA 后置：2個(gè)USB3.0，1個(gè)VGA，1個(gè)業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口，1個(gè)串行端口（USB TypeC形態(tài)） |
電源接口 | 可配置2個(gè)CRPS冗余熱插拔電源，支持1+1冗余 支持AC 220V 800W、1300W、1600W、2000W、2200W、2600W（根據(jù)實(shí)際功率適配) |
風(fēng)扇 | 6個(gè)6038/6056熱插拔風(fēng)扇，支持N+1冗余 |
BMC | DC-SCM管理模塊，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish |
操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu |
服務(wù)器尺寸 | 87mm(高)*447.4mm(寬)*799(深) |
工作環(huán)境溫度 | 0°C~35°C，10％~90％ RH，非凝結(jié) |
*以上參數(shù)僅供參考，如有變動恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)
