6月12-14日,英特爾在深圳英特爾大灣區(qū)創(chuàng)新中心舉辦了OCSP 首屆兼容性測試研討會、OEM/ODM 核心會員規(guī)范討論會,并開展了現(xiàn)場驗證測試。活動中,英特爾專家們分享了各項 OCSP 兼容性測試要求,并對未來的通用服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)展開探討。會議吸引了49家國內(nèi)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的百余位技術(shù)專家參與。宏創(chuàng)盛安在會議上展示了 Intel至強6雙路服務(wù)器,為產(chǎn)品的設(shè)計及技術(shù)的研發(fā)持續(xù)賦能。
Intel至強6雙路服務(wù)器(型號:HS2283-BHS)是一款基于OCSP2.0規(guī)范的2U2路機架服務(wù)器。產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺,支持雙路英特爾? 至強? 6處理器(Intel? Xeon? 6 Processors-SP),支持最大32條6400MT/s DDR5 RDIMM內(nèi)存,可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多4TB的內(nèi)存容量,PCIeG5總線接口,2個Riser接口,共集成96Lane的PCIe鏈路,無線纜、熱插拔電源,擴(kuò)展性好,整機符合OCSP2.0規(guī)范,適用于各種計算、分布式存儲、超融合產(chǎn)品。
本次研討會通過兩天的測試日程安排,為 OCSP 社區(qū)成員提供現(xiàn)場測試與觀摩,既為合作伙伴提供了驗證服務(wù),也利于參會人員更深入地了解測試流程。
宏創(chuàng)盛安將繼續(xù)攜手英特爾,共同推動開放通用服務(wù)器技術(shù)的探索和應(yīng)用,為各行業(yè)提供高效的數(shù)據(jù)解決方案,全面服務(wù)于經(jīng)濟(jì)社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型。